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韩美半导体开设“邦德工厂”以满足HBM设备需求

2023-08-03 18:31:39 来源 : 云掌财经


(相关资料图)

韩美半导体日前宣布开设邦德工厂,扩大其大规模TC键合机产能(CAPA)以满足客户需求。据悉,TC键合机是一种通过硅通孔堆叠半导体芯片的设备,对于HBM的大规模生产至关重要。

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